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智诚芯业专业代工BGA、POP、芯片植球加工,BGA焊接
500台起批
1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
加工种类
来料加工
加工方式
来料加工
加工设备
返修台
加工设备数量
10
生产线数量
4
日加工能力
20000
质量认证标准
9001
无铅制造工艺
提供
定制加工 > 电子加工 > 贴片加工 >
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