FP25R12KT3

技术参数：

• Ic(A),Tc=80℃        25

• Vce(sat),Max(V)        2.15

• Ton(us)               0.09

• Toff(us)               0.52

• Rth(j-c),K/W        0.8

• Pc(W)               155

• 封装                  EconoPIM2

• 电路结构               PIM

性能概要：

• 低杂散电感模块设计

• 高可靠性和高功率密度

• 铜底板，优化热扩散

• 可焊插脚

• 低开关损耗

• 高开关频率

• 符合RoHS标准的组件

优点：

• 紧凑型模块

• 优化客户的开发周期和成本

• 配置灵活性

• 快速，可靠，低成本的安装理念

目标应用：

• 电机控制和驱动

• 医疗应用/卫生保健

• 空调系统

• 感应加热