产品功能：

1、适用于中小尺寸的IC返修和FPC返修，主要原理是通过温控系统加热，使IC到熔点后分离

2、操作简单方便，平台可以前后移动，适用各种尺寸。

3、加热头部位可以上下调节。

4、加热速度快，效率高。

目前我们生产研发的设备贴合设备，压排设备，COG邦定IC设备可以组成整个LCM模组生产线。有需要的工厂或各维修店欢迎咨询！