层数：最高可达16层
最小线宽：3mil
最小线间距：3mil
板厚：0.1-2.0mm;
尺寸：220-500mm
尺寸最小公差：±0.05mm
尺寸常规公差：±0.3mm
阻抗控制：最小±10％
最小钻孔：0.2mm
材料：杜邦，松下，生益等
表面工艺：同硬板
可补强
应用于： 医疗产品，工业控制，消费类电子等
硬板部分：最高可达36层
软板部分：最高可达16层
最小线间距：3mil
最小线间距：3mil
阻抗控制：最小±10％
最小钻孔：0.2mm
最小翘曲度：0.5%
盲埋孔可制作
其他参数参照纯硬板和纯软板
常规金手指，长短金手指，分段金手指，光纤板等
常规金厚：≥0.38um（IPC标准金厚≥0.8um）
倒角范围：20~60度（内存条金手指板，一般不倒角）
金手指一般按完成铜厚1盎司设计
金手指表面工艺：金手指＋有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP等
金手指与金手指间距需大于５mil
设计要求：需要铜伸出板外，并备注伸出板外的部分做成金属化
不能使用V-CUT的拼板方式
包边焊盘需大于10mil
其他焊盘距包边焊盘至少有8MIL间距
设计要求：孔至少1/3在板内
孔径最小0.3mm
孔间距大于0.25mm
需有足够的板与板的连接强度
钻孔公差需大于±2mil
绿色亚光，绿色亮光，黄色，黑色，蓝色，红色，白色(含LED专用油墨）
层数：最高可达8层
铝基板导热系列：0.3-3W
AL:1100/1050/2124/5052/6061
尺寸：MAX610*610mm,MIN:5*5mm
导热胶厚度:75-150um
最小金属化孔：1.0mm，公差： ±0.10mm
最小非金属化孔及公差：0.5mm, 公差：±0.05mm
铝基厚度：0.5-4.5mm
层数：最高可达24层（陶瓷基板1-2层）
金属表面化学加工工艺：1.化学钝化;2.阳极氧化;3.硬质阳极氧化;4.镀金
金属基板--焊接表面工艺：有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；
外形公差：±0.03mm
烧结板导热系数：0.3-3W
冷板导热系数：8－33W
陶瓷板导热系数：24-180Ｗ
成品板厚：0.5-5.0ｍｍ
最小金属化孔：０.２mm，公差： ±0.10mm
