东芝迷你平板耦合器TLP181是一个小大纲耦合器，适合表面贴装装配。TLP181由光耦合到一个砷化镓光电晶体管的红外发光二极管。由于TLP181比DIP封装更小，它的适合于高密度的表面安装的应用程序，如可编程控制器

集电极 - 发射极电压： 80V （分钟）电流传递比： 50％ （最小）秩GB ：100％（分钟）隔离电压： 3750Vrms （分钟）工作温度： -55 〜110˚C

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