德正智能经济实惠型非光学BGA返修台DEZ-R30

■独立的三温区控温系统

①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；

②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；

③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形；

④外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

DEZ-R30返修设备主要参数：

电源：AC220V±10％ 50/60Hz                    

功率：Max 4800W  

加热器功率：上部温区800W下部温区1200 WIR温区2700 W

电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

温度控制：K型热电偶闭环控制

定位方式：V型卡槽PCB定位

适用芯片尺寸：0.5×0.5～80×80mm