一、点胶固化一体机 技术参数和裸机标备
产品型号
CH-331-365
控制轴数
运行范围
X轴
300mm
Y轴
Z轴
100mm
UV - LED光源
波段:365nm, 长度:300mm (可定时间照射)
重复精度:
0.02mm-0.05mm/Axis
控制系统:
标配为乐创系统(众为兴,全职系统可选)
程序储存量:
可存储1000组加工数据,单个加工文件最大占用3M储存空间
传动方式:
伺服同步带
大的负载:
平台大的负载5kg,z轴大的负载2kg
移动速度:
X,Y轴1-600mm/s ,Z轴1-300mm/s
直线导轨
台湾上银
光电开光
德国贝加福
气动元件
台湾亚德克
马达系统:
日本信浓步进电机
电 源:
台湾明纬电源220v
Y轴上的工作平台
标配为190mm*150mm(300mm*300mm可选)
机器重量:
约40KG
二、工作特点:
1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、速度、低噪音速度直流无刷电机使点胶好。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内
5、点胶力度自动补偿功能,使操作更加方便。
6、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位。
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补
8、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件
三、应用范围:
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接; 扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。
四、适应胶水:
硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
五、主要用途:
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等
六、点胶工艺流图:
人工上料----自动点胶----人工取料
七、操作说明:
根据产品点胶工艺要求设定好程序,按下开始键,需停止点胶即按下停止键,归位即按下复位键,紧急情况需要停止点胶即按急停键,操作简单,维护方便。(其它操作更详细说明请参考操作说明书)
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