辽宁省T2-高分子扩散焊接铜箔导电带 大电流铜箔软连接来图订制：

铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接，是选用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片有些压在一起，通过高分子涣散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

检查端头：端头应平整无坑洼，表面抛光或者电镀光亮。端头切面如镜，孔壁光滑无毛刺。
铜软连接的用途：首要用于高、低压电器、真空电器、矿用防爆开关、汽车电池、机车、电柜、母线槽、工业电炉、电解训练、焊接设备、整流设备及有关产品软体连接用。

订购铜软连接需知：
1.订购铜箔软连接请供应软连接的总长、宽度跟厚度、是不是需要打孔（孔径与孔距是多少），焊接长度，软的部位的长度，尽量供应详细参数或图纸。
2.整条软连接通过的最大电流，长度、宽度；又或许产品的截面积有多大、两头端子的长度、是不是需要打孔（孔径与孔距是多少）、是不是需要电镀或是供应详细图纸参数。

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