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京瓷银胶单组份,高温粘接强度高,离子杂志含量低CT-220HK-S1
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18
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产品属性
图文详情
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品牌
京瓷
型号
CT-220HK-S1
产品名称
CT-220HK-S1
胶粘剂所属类型
导电胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
1)单组份使用方便,作业性良好 2)高温粘接强度高,具有优异的可靠性 3)本品为无溶剂型,适合沾胶工艺 4)固化时几乎无法渗出 5)离子杂质含量低,可靠性高
用途
导电性接着剂CT-220-HK-S1是以环氧树脂为基材无溶剂型银胶,适合于小型芯片的LED的装片用途
有效成分含量
95wt%
生产执行标准
/
外观
银色糊状
使用温度
25℃
固含量
74.2%
粘度
115CPS
180°剥离强度
110MPa
剪切强度
78MPa
拉伸强度
98MPa
扭剪强度
113MPa
上胶厚度
2.5mm
固化时间
1.5-2h
固化后硬度
1.0-1.9HB
老化时间
/h
包装规格
0.01Kg
储存方法
-15摄氏度
保质期
12月
产地
日本
外观
银色糊状
粘度
115 Pa.s
触变性
2.8
银含有量
74.2wt%
接着强度
1.9N(gf)25摄氏度/1.0N(gf)350摄氏度
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