一、产品介绍
DB9007环氧灌封胶属于耐温型双组份环氧树脂胶,具有耐高温、收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。
二、应用领域
本品用于耐热型电子元器件和线路板的封装等。
三、性能参数
固化前 | 固化后 |
外观 | A组份 | 黑色粘稠流体 | 硬度 (Shore D) | 25℃ | >80 |
80℃ | >75 |
B组份 | 黑色液体 | 150℃ | >50 |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.7×1015 |
粘度 (mPa·s,25℃ ) | A组份 | 6000~10000 | 介电常数(1.2Mhz) | 3.1±0.1 |
B组份 | 800~1200 | 击穿电压强度(kv/mm) | >25 |
密度 (g/ml) | A组份 | 1.88~1.92 | 剪切强度(Fe-Fe,MPa) | >10 |
B组份 | 1.16~1.18 | 固化收缩率(%) | <0.5 |
使用配比 | A︰B =10︰1(重量比) | 介质损耗角正切(1.2Mhz) | <0.01 |
可操作时间 (25℃,100g) | 30min | 导热系数w/(m·K) | 0.6 |
使用温度范围(℃) | -40~135 |
四、使用方法
1. 按A组份︰B组份=10︰1(重量比)配比准确称取,在混胶器内将其充分混合均匀。
2. 在可操作时间(25℃,100g胶,30分钟)内将混合均匀的胶料灌封到元件中。
3. 固化方式: 80℃保温2~3小时固化。
五、注意事项
1. A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。
2. 固化速度与固化温度和灌注胶量有关,若单个产品灌注量较大(大于50g)建议灌注后在室温下2小时以上初步固化后再进行加热固化,防止爆聚,首次使用请进行充分试验。
3. 在低温下若出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再A、B组份按比例调胶,不影响使用。
4. 避免接触皮肤、眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1. 11kg/组。
2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。
3. 本品属非危险品,按一般化学品运输。