导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

产品特点：

良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、及任何需要填充以及散热模块的材料。

1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机

2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（擦试器）、大功率电源，应用（CPU，GPU，USICS，硬）以及任何需要填充散热的地方

3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（、功率管，可控硅，等）与散热设施（，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

4、大功率照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）

颜色可调，厚度可选。

DOBON导热硅胶垫型号：普通的导热硅胶片(CP) 、高导热热硅胶片（CPH）、带玻纤导热硅胶片（CPG) 、背胶导热硅胶片(CPB)、背矽胶导热硅胶片(CPP)