产能

UPH（片/小时）

     >=500

设备性能

150mm*150mm 视场

1．     不透明晶粒，最小可识别晶粒3*3mil；

2．     半透明晶粒，可识别整个晶粒，最小可识别晶粒尺寸为3*3mil；

3．     透明晶粒，最小可识别电极尺寸为2*2mil。

晶粒间距

支持最小1.1倍扩膜后间距。

最大计数误差(@3σ)

1.  不透明/半透明晶粒 ≦ ±0.02%；

2.  透明晶粒 ≦±0.03%。

离型纸

不需要去除离型纸。

原始标签

不需要撕掉原始标签，系统自动过滤。

计数速度（秒）

1.0 - 3.0

MES功能

1.  分选机原始CSV数据接入企业MES；

2.  标准Access数据格式接入企业MES；

3.  支持WebService接口数据接入企业MES。

读码功能

支持一维条码识别，自动录入膜号。

晶粒检测（报警）功能

1.  卡控散晶（稀疏晶粒）。

2.  卡控双胞或者粘连晶粒。

3.  卡控晶粒偏离角度过大（开发中）。

4.  支持卡控晶圆放置抖动成像（作业员未放置稳定进行拍照计数）

标签打印

支持标签编辑，即时打印标签，支持条码打印。

计数结果保存形式

1.  常规文件保存CSV格式 TXT格式；

2.  分选机联机报表数据文件；

3.  图像截屏存档文件；

4.  BinID命名文件。