| 键合银丝RJ系列产品技术参数 |
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| | 本产品特性及适用范围 |
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| | 产品
型号 | 产品简介 | 产品特性 | 适用范围 | |
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| | JHB | 主体为添加微量元素的特种银丝. | 抗拉强度及延展性都高于同规格的键合金丝，弧形稳定。导电性能优于传统金线。极大降低用户制造成本。 | 适合于微电子行业封装，直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。 | |
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| 1.1、产品信息 |
| | 产品名称 | 键合银丝 | 产品型号 | JHB01 | |
| | 产品规格 | φ18μm | 产品料号 | 1JHB01Z180500 | |
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| 1.2、环境性能 |
| | 工作环境 | 在�**用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，严禁在未�**用氮气保护的情况下�**用，避免出现产品污染、氧化，造成产品的质量问题。 | 工作温度： | 16℃～25℃ | |
| | 工作湿度： | 30%～65% | |
| | 储存环境 | 要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，在真空包装情况下贮存的有效期为6个月。 | 储存温度： | 16℃～25℃ | |
| | 储存湿度： | 20%～65% | |
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| 1.3、材料 |
| | | 物料组成元素 | 组成元素重量百分比 (%) | CAS No. | EC NO. | | |
| | | Silver (Ag) | ≥99.9% | 7440-22-4 | 231-131-3 | | |
| | | Gold(Au) | ≤0.05% | 7440-57-5 | 231-165-9 | | |
| | | Palladium(Pd) | ≤0.01% | 7440-5-3 | 201-870-6 | | |
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| 1.4、机械性能 |
| | 直 径
Diameter | 重 量
Weight | 延 伸 率
Elongiom | 断裂负荷
Breaking load | 本书适
用性能 | |
| | μm | mil | mg/20cm | % | cN | |
| | 18±1 | 0.7 | 0.505-0.528 | ≥6 | ≥4 | √ | |
| | 20±1 | 0.8 | 0.63-0.664 | ≥6 | ≥5 | | |
| | 23±1 | 0.92 | 0.835-0.86 | ≥8 | ≥7 | | |
| | 25±1 | 1.00 | 0.953-0.968 | ≥9 | ≥8 | | |
| | 30±1 | 1.20 | 1.391-1.41 | ≥12 | ≥11 | | |
| | 38±1 | 1.50 | 2.264-2.289 | ≥16 | ≥18 | | |
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