FPC制成能力：
    基 材：聚酰亚胺/聚脂 
    基材厚度：0.025mm---0.125mm
    最小孔径：￠0.15mm±0.02mm  300MM以上长板和3-4层板最小孔径0.2MM±0.02MM越大越好做
    铜箔厚度：1/3OZ，0.5OZ，1OZ，2OZ
    耐 焊 性：85---250℃ 
    最小线宽线距：0.07---0.09MM 200MM长以内线宽线距,越大越好做.
    成品板厚：单面板0.05-0.35MM，双面板：0.08-0.5MM
    覆膜颜色：黄色，白色，黑色（亮光/哑光），绿油
    补强板：FR-4，钢片，PI，PET
    特殊工艺：屏蔽板屏蔽膜，银油板
    软板层数：1-6层，1-6层软硬结合板.
    镂空板异面面，假双面

    耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准。

    单、双层及多层电路板近 20 万平方米。产品广泛
    应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配
    套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，
    产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家
    和地区。
    本公司是一家专业生产单层板FPC、双层FPC、多层板FPC及柔性线路板FPC的私营企業，本公司拥有、

     各种先进的 ，生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自2001年成立以

     來，不断引进德国、   日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性

     的单面至十层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的品

     出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。