压延铜箔及（铜塑复合带:铜箔麦拉）是电子工业的基础材料,铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，广泛应用于通訊、电脑、无线电等领域的电子元器件材料以及电线、电缆的屏蔽材料和FPC线路板、柔性线路板的配套产品。压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、导电性能好、散热好、表面光泽更优等特点成为某些产品不可替代的原料！

 ​本公司产品广泛用于笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘、打印机、手机电池、对讲机、扫描机、传感器、手机天线、手机排线、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV、录像机磁头、激光光头、VCD\CD\DVD、航天、医疗器材、仪表、汽车仪表、光学镜片、镭射测距仪、瞄准器、DVD-ROM光条、LED闪灯、玩具、项圈、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等 FPC的主要参数： 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产 FPC排线的特点： 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路FPc，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点 ​.

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