WCS-1233B
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AutoPlacer MP300
罗伊斯仪器公司的粘结测试系统可以处理各种测试应用,包括引线键合回路拉力测试,引线键合球形剪切测试,BGA球形剪切和拉伸测试,模具粘合剪切测试和高速球形剪切测试。
模具处理,模具分类和弹出系统。
AP +:自动模切分选机
AutoPlacer MP300:自动模具处理,喷射器和分选系统
全自动取放
设计用于晶片地图的自动管芯分拣,包括多项目晶圆
用户容易掌握使用的DieSort Manager软件和扩展的晶圆图库
DE 35-ST:半自动模具处理系统
支持高达300毫米的晶圆
700至1200 UPH(取决于应用)
华夫饼包,Gel-Paks,胶片等的输出阶段
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基本规格
晶片尺寸 | 8英寸(最大) |
托盘尺寸 | 方形2英寸、3英寸和4英寸,JEDEC |
图象处理机 | 多值处理 |
芯片角增量校正 | 标准( 5次修正) |
膨胀机构 | 标准 |
剥片法 | 非接触、同步 |
数量 | 20 (方形2英寸托盘) |
外形尺寸 | W1,260/H2,104,D1,160 |
电源 | AC220V/10A |