• 自 动 识 别 目 标

• 本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描

• 锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好

• 受控。

• 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差

• 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

• 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量

• 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

• 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

• 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

• SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

• 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

• 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

• 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表                                                                                                      

• 产品型号：SPI-7500

• 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

• 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

• 测量原理：激光3角函数法测量

• 软体语言：中文/英文

• 照明光源：白色高亮LED

• 测量光源：红色激光模组

• X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

• 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

• 视野范围：5mm*7mm

• 相机像素：300万/视场

• 最高分辨率：0.1um

• 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um

• 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

• 放大倍数：50X

• 最大可测量高度：5 mm

• 最高测量速度：250Profiles/s