电永磁绝缘灌封胶,它是室温固化无溶剂双组份电器灌封胶。具有粘度低、流动性好,耐温、耐热、防水性能好,耐振动、耐介质的作用,并有好的绝缘性能,对线圈等没有腐蚀,固化物硬度高,收缩低,耐老化性能好等优点。其工作温度从-40℃~+80℃,短时可达+100℃。
1 性 能
序 | 性能指标 | SL3015 |
1 | 外观 | 固化前 | A | 黄色液体 |
B | 无色至浅黄色透明液体 |
固化后 | 亮黄色固体,无气泡 |
2 | 配比 | 2:1 |
3 | 活性期,20℃,50g混合物 | ≥2h |
4 | 固化条件 | 23±2℃×24h或60℃×4h |
5 | 固化后 | 剪切强度,23±2℃×24h 硬铝试片 | ≥10MPa |
6 | 邵氏硬度D | 75±10 |
7 | 击穿电压 KV/mm | >15 |
8 | 体积电阻系数Ω·cm | >1.0×1013 |
9 | 推荐使用部位 | 电永磁表层灌封 |
10 | 包装规格 | 15公斤一套,分别为5公斤一桶 |
2 用 途
用于电子产品绝缘封装,目前应用在(即:)、、、、、、、及的绝缘灌封。
3 用 法
3.1 需灌封的电子元件应洁净、干燥、无油。
3.2 将A、B两组份按重量比2∶1称量混合均匀后即可浇注,要求高的产品可在真空除气后浇注。但要注意抽真空的容器中放置的胶水量应不超过容器的五分之一,否则会有溢胶盆出的危险,也会造成浪费。
A组份放置长时间后会有沉底、分层或变硬的现象,使用前应加热到60℃保温1-2小时并将其搅匀后再混合使用。另外对于大体积的产品零件灌封,则尽可能控制灌封的厚度,一般来说每层厚度不得超过5厘米,否则可能会有发热过高暴聚开裂的可能,超过5厘米的部件灌封可采用多次分层浇注的办法,等第一层已经固化变硬,再做第二层,如此反复以达到最终固化厚度的要求。
3.3 应采用下列固化条件固化:23±2℃×24h,冬季则建议采用室温固化12小时后再放入烘箱中 60℃保温2h固化,并注意随炉升温和随炉冷却。
3.4 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,已固化的胶只能采用机械办法去除。
3.5 在23±2℃×24h后,可以进入下工序或进行相关的试验。
4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用塑料桶配套供应。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处,在原装未开封的容器中,自生产日期起其贮存期为一年。