化学机械抛光、研磨剂硅溶胶

　　化学抛光和机械抛光相结合，形成化学机械抛光的抛光方法，极大地提高了硅片的抛光精度和抛光速度。THIS-30型硅溶胶配制的浆料成为微电子工业的半导体、集成电路等硅片的理想抛光液。

项目 指标 结果

外观 乳白色半透明胶状液体   

SiO2 % 30~31 30.3

Na2O % ≤0.30 0.178

比重 g/cm3 1.19~1.21 1.205

粘度 （25℃）mpa.s ≤7.0 6.5

PH值 9.0~10.0 9.48

径 nm 10~20 10.7

产品特点

①碱性硅溶胶比表面积较大，一般为250~300平方/g。

②碱性硅溶胶耐温性良好，一般可耐1600℃左右。

③硅溶胶粘结性较好。如将硅溶胶加入某种纤维或粒状材料中，然后干燥固化即可成坚硬的凝胶结构，会产生较大的粘接性。

④高纯度硅溶胶具有较好的亲水性和憎油性，可以用蒸馏水稀释至任意浓度，而且随稀释度的增加而稳定性增强，但加入有机物或多种金属离子中又可产生憎水性。

⑤硅溶胶中无数胶团产生的无数网络结构孔隙，一定的条件下对无机物及有机物具有一定吸附作用。

⑥硅溶胶具有“高度的分散性”，“较好的耐磨性”和良好的“透光性”等。因此，可作为良好的“分散剂”，“防腐剂”，“絮凝剂”，“冷却剂”和特殊的“光学材料”等。

 包装与贮存

 采用塑料桶包装，每桶净重25Kg或200Kg或供需双方商定。产品应存放于干燥阴凉处，保质期一年。