乐泰3220主成分:环氧树脂胶粘剂。

外观：黑色。

产品优点: 单组成部分，在低温下快速固化优异的附着力； 快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。

该产品设计于低温应用而且在非常短得时间给予各类型的材料上以优良的粘附。 典型的应用包括记忆卡片, 电压耦合元件/互补型金属氧化半导体固化后材料特性装配。特别适合低于低温固化热学敏感的元器。

包装规格：76g/支；

推荐固化条件：在80°C的温度固化5-10分钟。