检测实装板、电子零部件、小型零部件等内部缺陷的透视机器
SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus是SMX-1000/SMX-1000L的升级产品，是业界的经典机型，可通过非破坏的方式，在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)等。SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升，并使操作界面更加简洁易懂，增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。
特征
（1） 小型高性能、多功能一体机。
（2） 配备平板检出器，可得到不变形的高质量图像。
（3） 与旧机型相比，界面设计简洁，最小限度的使用按钮，更加易于操作。
（4） 对透视图像进行亮度和对比度的最优化处理，AGC功能使得所有的图像都不需要用户进行设置。
（5） 可自动调整指定范围的亮度和对比度，从而便于观察。通过直观操作获取高画质图像，方便用户目视判断。
（6） 实时透视图像和抓取图像都可旋转任意角度并保存。
（7） 外观相机可对载物台进行整体拍摄，单击后可进行直观操作。
（8） 不需移动样品，也能斜向观察透视图像。
（9） BGA焊球测量、焊线测量等操作进行了简化，省略了复杂的参数设置操作。
（10） 通过步进或教学模式功能，实现了检查工程标准化除了尺寸测量，焊球的气泡比率与焊线的曲率等测量也是标准功能。
（11） 使用图像数据列表显示功能，可简单地进行已保存图像数据的显示和检索。只需选择已保存图像，就能再现相同的检查条件。
（12） 并排显示对比用图像与检查界面，因此可以减少操作者的判断误差。
（13） 安全措施充分防止X射线泄漏。
用途
电子零部件、电路板、树脂及塑料零部件、小型零部件、电池的内部缺陷判断及测量
