TIF ™100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™100-35的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

TIF™100-35的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。

产品应用:

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

产品特性： 

》良好的热传导率: 3.5W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》可轻松用於点胶系统生产

罐装:

•可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒

•可在20公斤桶

如需不同罐装请与本公司联系。