软板厂家_FPC软板价格​

软板基材材料：
软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板最主要的物理与电气特性决定者。

就尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下只有八分之一弯折度。

用在软板结构上的基材，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是最常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、黏著剂与金属薄膜结合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴付高分子基材。

软板对基材膜有许多特性需求，它应该要能承受生产制程应力、必须具有高抗张强度与抗张弹性系数、搞得融融点与良好热稳定度、低残留应力、低CTE与高gt.成品软板所期待性包括：低介电质系数、低损失因子、高体积电阻表面电阻。

补强可以选择钢片(0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm*0.3mm*0.4mm等）都是常规的 ，我们还可以选择FR-4补强和PI补强，当然如果要求较高的话，我们可以选择双面复铜FR-4来作为补强。

我们选择不同的补强的产生的效果是不相同的，比如说选择FR-4作为补强，那他的作用就是增加厚度及硬度，平整度。特点是，耐高温高，防静电，无干扰。如果我们选择钢片作为补强那他的作用是增加厚度，硬度，导电散热，特点是耐高温，导电散热性能好。

欢迎大客户下单，我司将竭尽全力为您服务。

软板厂家_FPC软板价格联系人杜生15817313638