FPC软板
在电子产品制作组装前，为了持取方便及尺寸、外型安定性，软板有时会局部贴附背板或补强板，以强化软板并提升操作性。在少数高电功率应用，也有类似硬板增加金属散热片的设计。
轻薄材料在经过组装热循环时，会应为材料柔软而容易吸收热胀冷缩应力，因此在直接连接的组装零件上，很少听到软板因为疲劳试验二断裂的问题。面对高密度构装趋势，软板不但让晶片直接安装可行性提高，同时在3D构装方面软板也备受瞩目。
FPC软板
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
快捷：单双面普通样板交货期：3天 可做24-48小时加急，批量可做72-96小时加急；四层普通样板交货期：5-7天，可做48-72小时加急；六层普通样板交货期7-8天，可做72-96小时加急。
欢迎大客户下单，我司将竭尽全力为您服务。
FPC软板打样联系人杜生15817313638 QQ2885069770
