生产能力及范围
产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约12000平方米，生产线拥有350名员工及技术工程人员，月产量达18000平方米。
单面、双面、多层、FPC、铝基板等。样板、小批量的快速生产……​

我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、FPC层数Layer 1-16层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
     5、最小成品孔径 0.2mm
     6、最小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
     11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等​