1.采用铝基板作为主要材料，能承受大功率射灯的长期使用，散热好，寿命长，经久耐用。
2.采用表面贴装技术(SMT）
3.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。
4.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。
5.缩小产品面积，降低硬件及装配成本。
6.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。