深圳深层电路板技术有限公司是一家专业从事高精密度双面、多层刚性电路板PCB（2-16层）、柔性线路板FPC及软硬结合线路板（1-8层）的技术研发，设计、生产、销售于一体的高科技企业。工厂始建于 2007 年,拥有一条自动智能化PCB＆FPC生产线和一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保证队伍,现有员工 400 余人，厂房面积12000平米，月生产能力双面、多层印刷电路板 15000 平方米，柔性电路板 10000 平方米。我们倡导电路技术的研发和创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,努力打造业界一流的加急样板，中小批量制造商，以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。
我公司主要产品： 客供资料方式：CAD资料、E－mail、DXP ，PROTEL、PADS、GB、样板抄板，设计图纸等；）
硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2．成品厚度：0.2－6.0mm；
3.最细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；
5.最小孔径：0.1mm； 最大板厚/孔径比：10：1
6.最大加工尺寸：1200×650mm；
7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：G55型 G35
软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
4.最细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6.最小孔径：0.15mm；
7.最大加工尺寸：1200×250mm；
本公司特色提供：双面,多层(2-16层)PCB快速样板，中小批量和1-8层 FFC 加急样板，批量制板服务，双面加急样板12小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.
