参数类型： SI技术指标 产品尺寸： 4英寸 用途介绍： 单晶硅棒切割成的圆形薄片，是半导体行业的原材料，通过对硅片进行光刻，离子注入等手段，可以制成各种半导体器材 生长方式： 直拉单晶（CZ） 表面抛光： 单面抛光 直径公差： 100 ±0.3（mm） 粗燥度Ra： 0.5nm 弯曲度BOW： 10um 翘曲度TTV： 10um 平整度TIR： 3um 电 阻 率： 50 颗粒度pewaferr：(for size o.3um) 掺杂类型： N型(掺磷、砷、锑) P型（掺硼） 晶体取向： 100 厚 度： 400-550 包 装： 25片/盒（分盒装）

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