在线式高速点胶机FSD-3500


FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点，采用喷射式定量点胶，解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可极大的提升工作效率与产品品质，是精密点胶、精密涂覆、底部填充的首选设备。FLV建立了完善的服务体系，为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。


工艺应用
BGA 元件底部填充
引脚包封
邦定
表面贴装
手机指纹模组点胶
摄像头模组点胶
点红胶
FPC元件包封、加固
精密涂覆
LED灯条
广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。


产品特性
具备高性能、高精度、高性价比
非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域
喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率
身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，可实现制造智能化
高速喷射最高200点/秒
精密视觉定位系统
在线式输送系统可与其他设备通讯


产品优势
非接触式喷射点胶
高速
无需Z轴运动，喷射速度最高200点/秒，是传统点胶的3~7倍
高精度
最小点胶量0.02mg，最小单点直径可达0.25mm，具有传统点胶无法企及的一致性，无拉尖现象。
高灵活性
非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间，最小喷射空间可达0.2mm
低维护高寿命
先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。


提高产能、降低成本
非接触式点胶可消除Z轴的移动时间
综合温度控制技术，减少人工干预
胶量自动补偿功能，减少人工调节时间
自动视觉位置识别与补偿
非接触式激光探高，减少高度探测时间
Bad mark快速定位与坏板跳过
喷射点胶可增加产品良率
胶量测定可减少材料浪费
整机更小的空间占用
稳定性高，机器故障率更低




型    号 FSD-3500
外形尺寸 800*1250*1500mm（W*D*H）
点胶区域 350*430mm
定位精度 ±25μm（XYZ）
重复精度 ±15μmXYZ）
最大速度 1000mm/s
最大加速度 1g（XY）
轨道调宽 自动
输送高度 900±20mm
输送方向 L-R
输送承重 5KG
电源 AC220V,50-60HZ
气压 0.7MPA   90L/min
总功率 主机MAX:2KW  加热MAX:6kw
重量 900~1000KG
标    配 真空清洁装置
非接触式喷射阀JET-N1
30cc供料装置
声光报警装置
XYZ轴基准点校正平台
CCD视觉系统
定制化
低液位检测与报警系统
称重系统
点胶加热装置
激光测高
流道加热器
喷射气压稳定装置
旋转倾斜装置
条形码&二维码识别系统