适用制程Applicable process
SMT锡膏印刷后,回流焊前及回流焊后
检测方法Test method
彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析
摄像系统Image pickup system
彩色CCD智能数字相机
分辨率Resolution
20μm,15μm,10μm
照明系统Illuminating system
环形塔状高亮度三色LED照明
编程方法Programming method
快速手动编程,CAD坐标自动收索元件库导入
检查项目Inspection Items
锡膏印刷:有,无,偏斜,少锡,多锡,短路,污染
最小元件测试Minimum component test
01005chip,0.25pitchIC
SPC统计系统SPC statistical system
元件检查:缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,AI元件弯曲,PCB板上异物等。
条码系统Barcode system
焊点检查:锡多,锡少,连锡,锡珠,铜箔污染,波峰焊插件焊点检查
操作系统Operating system
Windows XP,Windows 7
远程控制Remote control
使用网络远程操作,简便快捷修改程序及排除故障
测试结果Test results
通过22英寸液晶显示器显示NG具体位置
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