使用说明书

1. 表面处理

基体表面应保证清洁,坚固,干燥及粗糙

1).清除表面松散物质,使用清洗剂去除表面油污及其它污染物.清洗剂可使用丙酮及其它清洗剂.

2).采用喷砂或机械打磨方式将基体表面进行粗糙处理.

3).对于基体的裂纹,应在裂纹上打V型槽,并在裂纹两端打孔,将应力分散.

4).最后再使用清洗剂进行彻底清洗.

对于不需要材料与基体相粘接的部分,可以使用脱膜剂进行处理.

2. 产品的混合

将产品基料及固化剂按规定比例取出,使用调料刀将基料及固化剂进行充分混合,并达到均匀直至无色条为止.

1).低温下混合

当环境温度较低时,应分别对基料及固化剂进行加温,一般加温至200C以上,以便混合容易及充分.

2).混合比例

对于少量混合,可采用下列比例:

重量比: 基料:固化剂=4:1

体积比: 基料:固化剂=3:1

3).操作时限

操作时限是从基料及固化剂开始混合算起,应在操作时限内使用完混合好的材料.时间见下表

3. 产品的施用

1).使用调料刀或施料板将混合好的材料施敷在经过表面处理后的基体上.

2).施料应用力,将气体排出,使材料与基体表面充分接触.

3).对于基体上的裂纹,孔,可以结合采用增强带.

4).将材料修成所需要的形状,等待产品固化.

5).产品施用后,应立即使用丙酮或清洗剂将施料工具进行清洗.

4. 产品的固化

产品的固化时间见下表:

以上固化时间是以6mm材料厚度计算,材料越厚,固化时间越短.

5. 施用多层材料

如果需要达到一定厚度而需施敷更多材料,应在第一层材料施敷后立即施用第二层,如果第一层材料已经开始固化,或材料表面已经变硬,应在施敷第二层材料前,对第一层材料表面进行粗糙处理,否则会出现分层及影响材料的粘接强度.