泰美斯 TTH-35是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间；TTH-35具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

产品特点:

•质软，易压缩，对器件反作用力小.

•导热系数: 3.5 W/m-K.

•完全固化.

•电绝缘.

•低热阻.

典型应用:

•机箱或相关组件散热模块

•主机或小型办公室网络设备

• 大型存储设备

• 汽车电子设备

• 电信设备