硅烷偶联剂KH-560
CAS号：NO. 2530-83-8
产品化学名称: γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧机硅烷
分子式 CH2CHCH2O(CH2)3SI(OCH3)3
CAS NO. 2530-83-8
分子量 236
闪点 110 0C
沸点 290 0C
外观 无色透明液体
折光率ND25 1.4275-1.4300
密度ρ200C 1.068 -1.075
含量% ≥98
溶解性
可溶于有机溶剂,溶于PH值为3.5-4的水,并水解,产生硅醇。
应用及性能
1.主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3.电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。
4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
5. 硅烷偶联剂，主要应用于胶粘剂行业，可显著提高胶粘剂的附着力，可用于以环氧、聚氨酯、酚醛等树脂的胶粘剂。还可应用于各种无机填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料，效果明显。在玻璃密封胶中应用广泛，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环氧树脂的粘合力。
6. 主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。 提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，并且在湿态下有较高的保持率。 此产品作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。 此产品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模
7. 能使两种材料偶联，提高制品机械强度，改善复合材料电性能、耐候和耐蚀性，适用于玻璃钢/粘合剂等
8. 用作表面处理剂及添加剂
主要用途 在环氧树脂电子灌封胶、 玻璃纤维及玻璃钢、油漆、填料改性等广泛使用
