表8-224合金的牌号和化学成分
合金牌号 | 化学成分(质量分数)(%) |
C | P | S | Mn | Si | Ni | N | Cr | Fe |
≤ |
4J28 | 0.12 | 0.02 | 0.02 | 1.00 | 0.70 | 0.50 | 0.20 | 27.0~29.0 | 余量 |
注:1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下,允许铬含量偏离表中规定范围。
2.合金材的尺寸和外形应符合GB/T14985《膨胀合金》的有关规定。
表8-225合金的线胀系数
合金牌号 | 试样热处理制度 | 平均线胀系数ā/(10—6/K) |
20~530°C |
4J28 | 加热到1100±20°C,保温15min,空冷至室温 | 10.8~11.4 |
注:软态带材的硬度(HV)应不大于170,厚度小于0.2mm时,不做硬度检验。
表8-226合金的典型线胀系数
合金 牌号 | 平均线胀系数ā/(10—6/K) |
20~200℃ | 20~300℃ | 20~400℃ | 20~450℃ | 20~500℃ | 20~600℃ | 20~700℃ | 20~800℃ |
4J28 | 10.0 | 10.5 | 10.8 | — | 11.1 | 11.2 | 11.6 | 11.6 |
用途适用于电器元件上与软玻璃封接。