氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。高导热、散热、绝缘、耐高温、耐磨陶瓷片；导热系数170W 耐温1700-1800，广泛应用于电子、电器、电热、电焊机、电源模组、半导体与铝散热器之间绝缘导热。厚度:0.38mm-20mm 有孔/无孔均可，可来图定制各种规格尺寸及非标异形陶瓷件、可模切、激光打孔来图加工、交期短、 欢迎来电18123563356

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