WTO-518免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。
该助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求， 是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
◆1、有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
◆2、润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
◆3、焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
◆4、不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。 |
项 目 | 技术指标 | 采用标准 |
助焊剂型号 | WTO-518 | / |
焊剂分类 | REL0 | J-STD-004A |
外 观 | 淡黄色透明液体 | / |
不挥发物含量(wt%) | 3.4±0.80 | GB/T9491-2002 5.4 |
比 重(20℃) | 0.809±0.005 | / |
酸 值(mgKOH/g) | 22.00±5.00 | IPC-TM-650 2.3.13 |
扩展率(%) | ≥80 | JIS-Z-3197 8.3.1.1 |
铬酸银试纸测试 | PASS | IPC-TM-650 2.3.33 |
铜镜腐蚀 | PASS | IPC-TM-650 2.3.32 |
腐蚀性实验 | PASS | IPC-TM-650 2.6.15 |
表面绝缘电阻(Ω) | 8 ≥1.0×10 | IPC-TM-650 2.6.3.3 |
电迁移 | PASS | IPC-TM-6502.6.14.1 |
RoHS | PASS | RoHS 标准 |
制程控制
l 喷雾使用：注意清洗喷头，使雾化达到最佳状态，使 PCB 板从最佳雾化区通过，以保证 PCB 板喷涂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。
l 浸沾使用：PCB 板浸入的深度不能超过板厚的 2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
l 发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB 板浸入泡沫的深度
为板厚的 1/2-2/3 为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助
焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原
液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期
更助焊剂槽中的助焊剂（建议 4-7 天更换一次）。
应用指南
项 目 | 参 数 | 备 注 |
板面预热温度（℃） | 双面板 80-100 | 单面板 70-90 |
板底预热温度（℃） | 双面板 90-120 | 单面板 80-110 |
锡炉温度（℃） | 255-275 | 根椐焊料要求确定（实测） |
输送速度（m/min） | 1.0-1.5 | |
过锡时间（S） | 2.5-5.0 | |
0 轨道倾角（ ） | 5-8 | |
焊剂涂量(固态的量) 2 （μg/cm ） | 单波:160-260 双波:180-320 | 不能将焊剂涂到元器件面上 |
包 装 | 20 公升/桶、25 公升/桶、200 公升/桶、 5 加仑/桶 |
使用注意事项
l 本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
l 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
l 盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
l 安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。
