金相冷镶嵌料
恒宇牌金相冷镶嵌料主要分4种：亚克力冷镶王、环氧AB胶、水晶王、牙托树脂冷镶嵌料。
冷镶嵌料（冷镶嵌王）：
产品采用进口原料精制而成，在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点：
1、固化迅速、平稳、透明度高；
2、低粘度、流动性能优异；
3、对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力；
4、切片固化后对切片具有良好的支撑作用；
5、切片固化后有足够的硬度和韧性；
6、切片抛光后有足够的亮度；
7、切片固化前后收缩率极低。
使用方法
将压克力粉与固化剂按1.4：1的比例（体积比）混合，缓慢搅拌（避免人为汽泡的产生）往注入模具内，待其充分固化即可，固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
储存方式：放于干燥阴凉处。
包装：1KG镶嵌粉+800ml固化剂。
冷镶嵌料（水晶王）
使用方法：
水晶胶：催化剂：硬化剂的标准配制比例是30：1：1，如需加快硬化时间可以适当加大硬化剂及催化剂的比例，水晶胶在加入硬化剂及催化剂以后，慢慢地转动量杯让硬化剂和催化剂充分溶合在一起即可，固化时间约为20-25min尽量不要去搅拌，以免人为产生汽泡；
储存方法:
本产品不宜受热，应储存在干燥通风的库房内，温度不超过35℃，不得靠近火源，避免阳光直射。
包装：1千克水晶胶+30ml催化剂+30ml固化剂。
冷镶嵌料（环氧王-AB胶）
使用方法：A与B以重量3:1的比例混合，配比后搅拌均匀后（将B剂搅入A剂），即可试用。
使用时间：60分钟（100g/25℃）
固化时间：常温25℃时12小时，加热固话效果更好
包装：1L A胶+300ml B胶
牙托树脂粉：
使用方法：将粉和固化剂按1.2:1的比例配好，再将固化剂缓慢导入放有树脂粉的容器中，使用搅拌棒缓慢搅拌（一定要慢，避免产生气泡），搅拌完成以后，再导入放有试样的镶嵌模具中，等待30min左右，完全固化后即可取出。
优、缺点：亚托树脂固化时间短，在不产生气泡的情况下，镶嵌完成后的硬度极高，堪称冷镶嵌料中的保边型镶嵌料，但是由于镶嵌料的气味极重，建议在通风良好的环境下，带好口罩使用。
固化时间：20-30min（常温）
包装：1kg牙托树脂粉+500ml固化剂
