产品介绍

本激光器采用进口半导体激光器、端面泵浦声光调Q技术，结合带内泵浦技术，实现激光器在高功率运转下能够获得优异的光束质量和较好的环境适应性。本激光器采用Nd:YVO4 晶体作为增益介质。紫外激光器主要应用于先进研究、开发和工业制造装备。该系列激光器包括一个激光头及激光控制器，能够满足严苛条件下的工业加工需求，且能够满足高强度7×24小时工作生产要求。

产品特点

1. In-Bond泵浦技术，热效应小

2. 优异的光束质量，M2<1.2

3. 长期工作稳定性高，可满足24/7工业级应用

4. 结构紧凑，便于集成

5. 泵源集成在激光头内部，稳定性更高

应用领域

精细打标、玻璃/蓝宝石/晶圆切割、陶瓷打孔划片、柔性电路板加工、薄膜刻蚀等材料的精密加工

技术指标：
重频10kHz~200kHz
光束质量：M2<1.2
指向稳定性：≤50μrad
能量不稳定度：≤1%RMS
脉宽：<20ns@30kHz
波长355nm
声光调Q

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