本品为手机EMMC221测试解决方案,
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式合金座头,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
※ 采用浮板结构, 有球无球都能测,
※ 探针材料:进口高端POGOPIN探针
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、PPS,TORLON
※ 最小可做到跳距pitch=0.2mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快两天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的技术支持。
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