产品特点                
  银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。               
                  
  应用领域               
  1薄膜、超细纤维；                
  2 ABS、PC、PVC等塑料基材；                
  3抗菌、抑菌剂；                
  4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；                
  5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。