乐鑫ESP8266EX芯片 WIFI芯片 QFN32封装全新原装ESP8266

1 简介

乐鑫智能互联平台——ESCP 拥有高性能无线SOC，给移动平台设计师带来福音，它

以最低成本提供最大实用性，为WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。

2 技术概述

ESP8266 是一个完整且自成体系的Wi-Fi 网络解决方案，能够搭载软件应用，或通过

另一个应用处理器卸载所有Wi-Fi 网络功能。

ESP8266 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启

动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。

另外一种情况是，无线上网接入承担Wi-Fi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基

于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过SPI/SDIO 接口或中央处理器AHB

桥接口即可。

ESP8266 强大的片上处理和存储能力，使其可通过GPIO 口集成传感器及其他应用的

特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。ESP8266 高度片内

集成，包括天线开关balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前

端模块在内的整个解决方案在设计时将所占PCB 空间降到最低。

装有ESP8266 的系统表现出来的领先特征有：节能VoIP 在睡眠/唤醒模式之间的快

速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无

3 特征

802.11 b/g/n

Wi-Fi Direct (P2P)、soft-AP

内置TCP/IP 协议栈

内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络

内置PLL、稳压器和电源管理组件

802.11b 模式下+19.5dBm 的输出功率

内置温度传感器

支持天线分集

断电泄露电流小于10uA

内置低功率32 位CPU：可以兼作应用处理器

SDIO 2.0、SPI、UART

STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO

A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和0.4?s 的保护间隔

2ms 之内唤醒、连接并传递数据包