简介；美国SABIC EXTEM系列聚酰亚胺PI；

聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。 　　     
 SABIC EXTEM同系列型号介绍
EXTEM UH1006 High Heat Amorphous TPI Blend, Excellent Chemical Resistance.
EXTEM UH1006M TPI Blend, Mold Release, Translucent.
EXTEM UH1016 TPI Blend, Translucent.
EXTEM VH1003 Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin with a glass transition temperature (Tg) of 247C. 
EXTEM VH1003F Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin. Glass transition Temp. (Tg) of 247C.  
EXTEM VH1003M Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin. Glass transition Temp. (Tg) of 247C. 
EXTEM VH1003P Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin. Powder version of VH1003.  
EXTEM XH1005 TPI Resin, Nonhalogenated, Transparent.
EXTEM XH1015 TPI Resin, Nonhalogenated, Transparent.
EXTEM XH2315 TPI Resin, 30% Glass Filled.
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