【氮化铝热沉（AlN Ceramic Submount）】价格_厂家

加工贸易形式

任何形式

加工产品种类

半导体

加工工艺

半导体

加工设备

划片机

加工设备数量

5

生产线数量

2

日加工能力

10万

质量认证标准

RoHS

Au

0.2~5μm

Ni

0.1~1μm

一、微带电路能够在具有通孔或切口的基板上

能够使用空气桥，侧面(环绕）图案和AuSn焊料图案；
在一块电路板上可以使用导体，薄膜电阻，薄膜电容和薄膜电感；
导体：Ti / Au，TaN / Ti / Au，Ti / Ni / Au，TaN / Ti / Ni / Au，Ti / Cu / Au，TaN / Ti / Cu / Au；
薄膜电阻器材料：TaN（薄膜电阻：50Ω/□，100Ω/□）；

焊料：Au / Sn 74：26；

铜填孔（实心孔）；

通过在99.9％氧化铝基板上结合精细图案，可以制造低损耗，低噪声的电路高频带；

我们还处理其他材料，如高介电常数衬底，氮化铝衬底（AlN衬底）和石英衬底；

可提供0.03~1mm厚石英、氮化铝、氧化铝衬底；

作为薄膜电路的专业制造商，我们拥有全面的技术开发，质量保证和解决问题的专业知识。

二、应用环境

1、可应用于邦定工艺，使用金/铝/银焊线、环氧树脂导电胶贴片、金锡共晶；
2、良好的耐热循环能力；
3、高稳定性和高可靠性；
4、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃；
5、体积小，尺寸可达0.3* 0.3mm，公差±30~50μm可控；
6、尺寸和参数都可以进行定制。