产品可靠性设计平台辅导包括四个方面：一是研发设计的可靠性保障流程体系；二是研发设计技术平台建设；三是产品可靠性设计辅导；四是产品的可靠性设计优化辅导。

　　(1)研发设计的可靠性保障流程体系，对客户的产品开发流程进行梳理和优化，明确阶段评审点，帮助客户建立可靠性评审体系，保证产品开发在可靠性设计平台上高效运作，从而保证所开发产品的质量和可靠性。

　　(2)研发设计可靠性技术平台建设，包括：公共技术规范体系(包括硬件、软件以及逻辑的各种应用设计和测试规范、环境和可靠性实验规范、器件选型和应用规范、生产工艺规范、热设计、EMC、安规以及结构设计规范等)、可靠性设计流程中的各种相关技术文档模板建立、产品可靠性设计准则及评审要素建立、各种硬件标准电路设计建立、各种硬件设计指导书建立、各种硬件设计检查要素表建立、各种经验案例库、共用技术研究、竞品分析辅导等。

　　例如：公共技术规范体系中的硬件、软件以及逻辑的各种应用设计和测试规范中又可以细分为：硬件规范、软件规范、逻辑规范、硬件测试规范、软件测试规范、逻辑测试验证规范等。

　　硬件规范还可以继续细分为：逻辑电平设计应用规范、接口电路设计规范、器件降额设计规范、白盒测试规范、带电插拔设计规范、背板(母板)设计规范、单板边界扫描硬件设计规范、FLASH 存储器写保护设计规范、印制电路板(PCB)设计规范、印制电路板(PCB)安全设计规范、柔性印制电路板(FPC)设计规范、插装器件封装命名及设计规范、贴装器件封装命名及设计规范、射频器件封装命名及设计规范、连接器封装命名及设计规范、电磁兼容性结构设计规范、电缆 EMC 设计规范、静电放电抗扰度测试规范、安规元器件选用规范、接地设计规范、验证阶段可靠性增长试验规范、结构件三防设计规范、散热器选型与应用设计规范、热设计规格分析指导、产品热测试规范、电磁继电器可靠应用规范、存储器测试规范、单板电源测试规范、运算放大器选型规范、晶体晶振选型规范、单板硬件信号质量与时序测试、ICT 可测性设计规范……

　　(3) 产品可靠性设计辅导，在帮助客户搭建设计可靠性技术平台的同时，辅导客户开展实际产品的可靠性设计，帮助客户产品可靠性达到业界领先水平。帮助客户开发人员在设计的各阶段综合考虑可靠性的各个方面，从而最终保证新开发的产品能够迅速稳定下来，成为可以大批量生产的、在用户那里可以长期使用的、真正意义上的产品。

　　厚浩科技从客户的产品需求开始介入产品设计，从产品的需求-规格-规格细化-器件选型-总体设计-详细设计-电路原理设计/软件设计/逻辑设计-PCB 设计-样机试制-产品调试-产品测试验证-小批量试制-大批量试制-转正式生产-产品市场安装-各环节所出问题的失效分析(根因分析)等产品生命周期所需要经历的所有环节进行辅导，以使产品达到设计规格，满足既定质量和可靠性标准要求。

　　(4) 产品的可靠性设计优化辅导主要是指：在帮助客户搭建可靠性设计技术平台和辅导实际产品可靠性设计的同时，帮助客户进行产品总体方案优化辅导、器件选型优化辅导、硬件原理设计优化辅导以及PCB设计优化辅导等工作。

　　注：在产品可靠性设计辅导中涉及的“可靠性设计技术维度”如下：

　　1 、 器件可靠应用

　　2 、 安规设计

　　3 、 信号完整性

　　4 、EMC设计

　　5 、 可制造性设计(DFM ）

　　6 、 热设计

　　7 、 电源可靠性

　　8 、 环境适应性设计

　　9 、 PCB可靠性设计

　　上面的内容既可以整体提供辅导服务，也可以针对每一个分项提供辅导服务。