A/B LED封装胶产品说明书| ◆产品说明 |
| A/B为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率LED 封装、SMD贴片、LED荧光粉调胶等系列产品。 |
| ◆典型性能特点 |
| ☆具有高透光率； |
| ☆折光率大于1.53； |
| ☆具有优越的耐候性； |
| ☆具有卓越的耐热性； |
| ☆对于金属、塑胶（尤其是PPA）具有优良的粘接性； |
| ☆流动性好。 |
| ◆技术参数 |
项目
技术参数项目
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A组份
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B组份
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固
化
前
| 外观 |
透明液体
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半透明液体
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粘度（mPa·s，25°C ）
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8000±2000
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5000±2000
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比重（25°C）
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1.12
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1.15
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折射率
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1.537
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1.535
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混合液的粘度（mPa·s，25°C ）
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4000±500
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A/B混合后25°C下的使用时间
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12h
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固化条件
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80℃×1小时+160℃×3小时
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固
化
后
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外观
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无色半透明
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硬度（邵D）
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52
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抗拉强度（MPa）
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2.38
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伸长率（%）
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70
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透射比（400nm，2mm，%）
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90
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◆使用方法
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| 1.使用的比例：A:B=1：4。 |
| 2.将A、B混合均匀后，真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。 |
| 3.脱泡后将混合液浇注于使用部位。 |
| 4.加热固化：80℃*1小时+160℃*3小时。 |
◆注意事项
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| 1、A/B在存放过程中必须确保不和含磷，硫，氮及有机锡等化合物接触，混配方的胶料尽量在24小时内用完，并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存，否则影响性能。 |
| 2、产品应用是注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 |
| ◆储运及有效期 |
| 1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处。 |
| 2、本品按易燃化学品搬运、运输。 |
3、在25℃下，A、B单独密封储存的储存保质期为6
个月。 |
| ◆包装 |
| A组份：0.5kg/瓶。 |
| B组份：0.5kg/瓶。 |
大功率发光二极管，集成块，直插，贴片（5050.2835.3528.4014.RGB.7020.020.3020.3535.5630等）灯珠广泛使用的LED灌封AB胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性
产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有长时间高温不变色的特性，混合后粘度低，流动性好，易消泡，可使用时间长。
