反应型聚氨酯热熔胶是一种固体含量为 100%的单组份反应型热熔胶。具有良好的韧性、较高的剥 离强度及很好的耐湿热性和耐化学性，对金属、塑料及 PET 等难粘材料具有良好的粘附力，且强度增长较快。在加热熔 融状态下有着很好的粘度稳定性和适宜的设备操作性。主要 应用在电子和微电子行业各种基材的粘接。满足大批量流水 线生产需求。
典型用途 笔记本电脑、手机、平板电脑、耳机、空调显示面板等电
子产品的结构粘接。
粘接材料：
ABS，玻璃钢，聚苯乙烯，聚乙烯酯，PVC，聚胺酯，胶衣。
固化前特性
典型值 范围 外观 乳白色固体 粘度 110℃(mPa.s)
(GB/T2794-1995) 6000-6500 密度（g/cm3） 1.02
(GB/T13354-1992)
施胶温度 110℃±5℃
开放时间 25℃(秒) 120 定位时间(min) 40～50 完全固化时间(h) 24 粘接间隙 （mm） 0.4～1 优秀施工温度(℃) 18～27
固化后特性 典型值 范围 外观 白色固体 拉伸强度 AL/ABS(MPa) 3.5 (GB/T1040.2-2006-T) 工作温度 (℃) -40～95
耐介质性能 耐 PH 3-10 酸碱、烃类、盐溶液。不耐极性溶液、强 酸强碱。
使用说明 表面处理：
清除粘接面灰尘、水份、油污等保持粘接面干净。 涂胶： 将胶水预热至 110±5℃，使胶水完全熔解并保温；使用点 胶机打胶。
施胶：
根据粘接面的大小选择合适的针头，好在18－27℃环境下
施工，在开放操作时间内完成施胶，胶量确保充分填充。开
放时间结束前，涂胶和工件定位必须准确完成，定位时间约
30分钟。保持工件在固定状态直到定位时间结束才能移走。
主要代理，汉高乐泰，回天，KIMOTO，DIC,TI芯片，ON芯片，点胶机。
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