导热绝缘垫片/HW-F880 /8.0W/m-k导热率

材料简介：

HW-F880是一款具有超高导热性能的硅基导热绝缘垫片，它的导热系数达到了8.0W/m-k，在同类型材料中导热系数较好，是这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现很低的总热阻(界面接触热阻+材料自身热阻)，从而实现理想的热传导。

特点/优势：

●德国制造/进口

●出众的导热性能，导热系数8.0 W/m-k

●硅基材, 采取陶瓷导热填料，很好的绝缘强度

●玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度

●厚度可选

●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：

▲电源设备，车载充电器，DC/AC DC/DC，UPS

▲功率模块、存储模块、大功率电源模块

▲传感器、Mosfets、IGBT

▲BMS、服务器、CPU

▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器

典型参数：