导热凝胶HW-G550/5.5W/m-k导热率
材料简介：
HW-G550是一款单组份高导热凝胶，由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料，材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶状态，使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得很低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力几乎可以忽略，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，HW-G550导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。
特点/优势：
●超高的导热性能，导热系数5.5W/m-k
●可自动化点涂，点胶效率高
●凝胶状，安装应力小
●理想的电绝缘性能
典型应用：
●工控电脑、服务器
●汽车电子、医疗电子
●存储模块、光通讯设备
●通讯设备、手持终端
●DSPs, BGAs, PPGAs
典型参数：
Property特性 | HW-G550 | 单位Unit | 测试方法 |
颜色 Color | 灰色 | — | Visual |
导热系数Thermal Conductivity | 5.5 | W/m-K | ASTM D5470 |
密度Specific
Gravity | 3.1 | g.cm-3 | ASTM D297 |
操作温度Temperature Range | -40～+150 | ℃ | — |
击穿电压Breakdown Voltage | >10 | KV/mm | ASTM D149 |
体积阻抗Volume
Resistivity | 1010 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
