Hi3559ARFCV100 SDK 最新资讯
深圳市宏大实业有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
海思
型号
Hi3559ARFCV100
批号
1816
封装形式
PGA
类型
模数结合集成电路
用途
军工
功能
解码器
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
大规模100~10000
工作电源电压
16V
最大功率
1W
工作温度
-30-85℃
外形尺寸
10mm
加工定制
否
ISP
支持两路独立ISP处理
GPU
双核ARM Mali G71@900MHz
DSP
四核DSP@700mhZ
网口
集成两个GMAC
拼接能力
支持多大6路视频360/720全景拼接
