本设备采用精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便高效。

 防静电特氟龙处理的工作盘、防静电滚轮材质、去静电离子风棒三重防护可有效防止芯片受到静电损伤；

 工作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强；

 滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控，贴膜更平整;

 配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片，寿命更长；

 无需更换工作盘，通过旋钮开关即可转换不同尺寸产品的贴膜；

 圆周刀具有加热功能，能够更好的割膜；

 上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全；

 采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开，比传统行程开关控制更可靠，寿命更长。

 隐藏的膜预张紧结构，可使贴膜更平整，无气泡；

 圆切割刀切割方式改进，保证了切割始终贴着硅片边缘，尤其解决了带直边硅片切割不净的弊端。

产品特点:  

Ø 导轨式、压力可调（通过气缸气压）的滚轮设计可适应4~6inch不同厚度晶圆；

Ø 无气泡快速贴膜，非接触式台盘，金属微孔盘用于薄片的贴膜；

Ø 自动收卷膜机构可在不影响普通的单层膜的情况下也适应于特殊的减薄双层膜；

Ø 简单的机构和免维修的设计；

Ø 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对Wafer的损害。

技 术 规 格